芯明天壓電陶瓷堆棧結構特點

單片壓電陶瓷片內部有很多陶瓷層及電極層，相互交叉疊堆，外部兩側印刷電極，將內部電極引出，如左圖所示。通過將成品低壓壓電陶瓷片堆疊可形成高度更高、位移更大的壓電陶瓷堆棧。

芯明天壓電陶瓷堆棧可自由疊堆

方形與環形壓電陶瓷片的標準高度為2mm。可疊堆成更高尺寸得到更大的位移，方形大244.2μm，環形大326.7μm。

驅動控制

根據壓電陶瓷內部陶瓷層的厚度不同，所需的驅動電壓不同，壓電陶瓷片的驅動電壓有三種：60V，150V，200V，可以滿足不同的驅動需求。

特殊環境可選

真空環境
高溫或超低溫
帶保險式（部分陶瓷片損壞不影響堆棧未損壞部分正常工作）

注意事項

1.不能超出參數表給定電壓范圍使用。
2.請勿刮除疊堆陶瓷側面涂層。
3.無預緊疊堆陶瓷不能承受拉力，推薦加載預緊力，大小為出力的十分之一。
4.疊堆陶瓷所在的環境應該保持干燥。
5.溫度變化或負載變化會引起陶瓷內部充電，在使用陶瓷前，建議用幾百歐姆電阻對陶瓷進行放電。
6.防止疊堆陶瓷表面接觸導電或者腐蝕性物質，可用異丙醇清理表面，避免高溫下接觸異丙醇及過度的超聲清洗。
7.紅色引線接電源的正極。未引線的壓電陶瓷片靠近圓點側電極面為正極。
8.避免用力拉扯引線，操作時不要以提拉的方式移動陶瓷。
9.不要用手直接接觸陶瓷樹脂，以免降低陶瓷穩定性。
10.如果使用膠水固定陶瓷，請確保陶瓷與粘接面之間的膠水非常的薄，輕輕按壓使之固定。

光纖拉伸

光纖作為光延時器時使通過光纖的光脈沖產生延時，而當光纖受拉伸時會產生拉伸應變使光纖長度變化從而產生附加的脈沖延遲。光纖拉伸機構是利用壓電陶瓷的伸長推動外部機械結構間的距離，壓電陶瓷的收縮使機械結構回彈，從而拉伸纏繞在外部機械結構上光纖。

壓電點膠閥

壓電式噴射點膠閥是非接觸式噴射點膠閥，壓電陶瓷作為壓電噴射點膠閥的關鍵部件，通過其差分微運動，控制噴射閥門的開與關。

優異的點膠精度和工藝控制。非接觸式的點膠方式，消除Z軸移動從而實現更高的生產效率而且避免針頭碰撞工件進而提高了良品率。芯明天配套控制可驅動10 μF負載達50μs的階躍時間。

廣泛應用于貼裝膠、導電銀漿、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面涂敷膠等各類膠粘劑的可控流量、高速點膠作業。

原位測試

原位測試（微觀力學測試+可視化監測）：在納米尺度下對試件材料進行力學性能測試，可兼容集成掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線衍射儀（XRD）、Raman光譜儀、原子力顯微鏡（AFM）、圖像控制器（CCD）、金相顯微鏡等成像設備對材料發生的微觀變形損傷進行全程動態監測的一種力學測試技術，深入的揭示了各類材料及其制品的微觀力學行為、損傷機理及其與載荷作用和材料性能間的相關性規律。

機翼減震

通過壓電彎曲片動態調整機翼模型剖面幾何形狀，抑制湍流發展，控制動態失速，實現機翼氣動增益，是一種流場主動控制的有效方法。

光纖傳感器

光纖傳感器是將來自光源的光經過光纖送入調制器，使待測參數與進入調制區的光相互作用，從而使光學性質發生變化。其中壓電陶瓷的作用就是進行光電的交互，可通過壓電陶瓷的形變，改變光纖間的距離，從而改變光的強度、波長、頻率等。

壓電鉗

超聲焊接中焊料的精密定位起著關鍵性作用，壓電鉗利用電信號控制壓電陶瓷伸長或縮短來控制鉗口的夾緊與松開，從而帶動焊錫的移動完成精密焊接。